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아트웍 개요

정보통신의 발달과 제품의 디지털화에 따라서 회로는 갈수록 복잡해지고 있습니다. 여기에 PCB도 고밀도화 및 다층화되고 있는 추세 입니다. 특히 디지털 회로의 경우 데이터와 어드레스 그리고 클럭라인의 관리가 매우 중요 합니다.

이들 신호의 관리에 따라 제품의 품질이 좌우되고 있다고 해도 과언이 아닙니다. 따라서 신호의 흐름의 파악은 무엇보다도 중요하고 신호의 흐름을 정확히 파악해야 생산성과 품질을 보증 할 수 있을 것입니다.

예아트에서는 실제로 제품을 개발해보고 상품화 해본 엔지니어에 의하여 PCB를 설계 하고 있습니다. 또 온갖 공을 다 들여서 하나의 예술품을 만들듯이 설계에 임하고 있습니다. 예아트는 항상 귀사의 제2R&D가 되어 드릴 준비가 되어 있습니다. 일반사양은 다음과 같은 사항을 고려하여 설계합니다.

- PADS를 이용한 아트웍 및 다양한 라이브러리 구축과 표준화
- PADS 네트리스트를 이용한 PCB설계로 설계품질 보증
- High Speed Digital PCB 설계
- 멀티레이어 및 고밀도 BGA 설계
- Analog, Power, RF PCB설계
- EMC와 EMI를 고려한 노이즈대책 설계

아트웍 절차

1)사양검토
- 관리규정에 의해서 업체별 및 모델별 자료관리
- 회로도 입수 및 디자인룰첵크(DRC) 및 피드백
- 부품데이터시트 입수 및 부품스펙 검토
- 디자인 모델의 용도 및 회로의 전체적인 흐름 파악

 

2) 회로입력
- 실제부품사이즈와 유사한 신규부품 라이브러리 제작
- 회로도에 부품입력
- 거래선별 고유의 라이브러리관리
- 라이브러리가 포함된 BOM리스트 작성 및 업체통보 및 확인
- PCB설계를 위한 Net List작성

 

3) 부품배치
- 넘어온 Net List의 에러첵크 및 피드백
- 주요부품은 가급적 중앙에 배치
- EMI/EMC및 신호선 고려한 부품배치
- 부품배치 완료후 업체통보 및 확인

 

4) 라우팅
- 클럭라인과 버스라인 서로 평행하게 배선하지 않는 것을 원칙으로 함
- DDR등 고속처리 신호선은 패턴길이 동일하게 유지
- HDMI 는 SI/EMC규정준수 하여 디자인
- 디커플링캐패시터는 최단거리 배치
-그라운드나 패턴이 루프형성 되지 않도록 함
- 양면의 경우 아래층은 그라운드면으로하고 윗층은패턴면으로함
- 데이지체인 방식으로 배선, T분기와 +분기의 사용을 최소화
- 전원선은 짧고 두껍게 배선. 분기시에는비아와 패턴으로 보강처리.
- 양면의 그라운드 패턴은 굵고 짧게 하며 그물형 그라운드 패턴 방식
- 4층이상은 최소한 한 층 이상으로 그라운드층을 삽입
- SMT부품의 그라운드처리는 그라운드 비아를 삽입
- 아나로그/디지털/ RF/파워 혼재회로는 신호간 간섭최소화 디자인

 

5) PCB검증
- Clearance와 Connectivity등의 첵크로 에러방지.
- 회로와 PCB간 비교프로그램 가동하여 에러방지(Compare/ECO)
- SMT와 자삽 및 솔더링을 고려한 배치 및 가이드표시
- 고밀도 실장과 효율적인 배치로 PCB사이즈 축소 및 층수 절감
- 디자인도중에 회로변경시 Reuse시스템 가동하여 최단시간 내에 수정대응

 

6) 최종출력 데이터
- Gerber File
- 부품 XY좌표 데이터 및 Drill Data
- 부품리스트(BOM)
- 부품어셈블리도

 
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bolee@yeart.co.kr